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SMD LEDチップを使用する際の注意点を教えてください。

11月 29, 2023

LED ランプビーズには独特の利点がありますが、LED ランプビーズは壊れやすい半導体製品であるため、LED 製品を使用する際には特に注意する必要があります。現在、LED の使用に関するいくつかの注意事項があり、使用の過程で細心の注意を払ってください。以下に言及。



1. DC電源を使用してください

一部のメーカーは、製品のコストを削減するために、LED 製品の電源に「容量性降圧」方式を使用していますが、これは LED ランプビーズの寿命に直接影響します。 LEDランプビーズ製品の電源に特別なスイッチング電源(できれば定電流源)を使用しても製品の耐用年数には影響しませんが、製品コストは比較的高くなります。

 

2.  静電気対策が必要

LED ランプ ビーズ製品の加工および生産プロセスでは、作業台を地面に接地し、作業者は帯電防止服、帯電防止リング、帯電防止手袋などを着用する必要があります。 、静電気防止イオンファンの条件下で設置できますが、空気が乾燥しすぎて静電気が発生しないように、作業場の湿度が65%程度であることを確認する必要があります。特に緑色のLEDランプビーズは比較的簡単です。静電気が発生しやすくなります。ダメージ。さらに、異なる品質グレードの LED 帯電防止能力は同じではなく、高品質グレードの LED ライトビーズの帯電防止能力はより強力です。静電気についてよく理解されていない方も多いと思いますが、ここで静電気の知識を詳しくご紹介します。静電気の本質は残留電荷の存在です。電荷とは、英語で ESD と呼ばれる静電気の物理量の現象の本質です。

電位、電場、電流、およびその他の関連量は、電荷または電荷の移動と物理量の存在によって決まります。静電気の問題の多くは、人々が ESD について認識していないという事実によって引き起こされており、現在でも ESD が電子製品に損傷を与える可能性があることに疑問を抱いている人が多くいます。これは、ESD 損傷のほとんどは次のような人間の感覚で発生するためです。人体は約 3KV の知覚電圧の静電気放電により、数百ボルトまたは数十ボルトの多くの電子部品が損傷します。通常、電子デバイスは ESD によって損傷します。テスト後に PCB に実装されたコンポーネントに明確な境界がありません。その結果、多くの問題が発生し、分析も非常に困難になります。特に損傷を受ける可能性があるもの、つまり、精密機器の使用は重大な変化の性能を測定することも難しいため、近年多くの電子技術者や設計者が ESD に懐疑的ですが、実験では一定の使用後にこの潜在的な損傷が確認されています。電子製品の信頼性は大幅に低下しました。


3.  LEDビーズの温度

温度の上昇により LED ランプビーズの内部抵抗が小さくなりますのでご注意ください。外部周囲温度が上昇すると、安定化電源を使用すると LED ランプビーズ光源の内部抵抗が減少し、LED が動作します。定格動作電流を超えると電流が上昇し、LED 製品の寿命に影響を及ぼします。深刻な LED ランプのビーズにより光源が「焼き切れ」ます。そのため、定電流源電源を使用して確実に動作するようにするのが最善です。 LED の動作電流は外部温度の影響を受けないため、LED ランプのビーズ温度も LED の寿命に影響を与える最も重要な要素です。注目してください..


 

4. LEDビーズ製品の封止

どのようなLEDライトビーズ製品であっても、屋外で使用する限り、防水性、防湿性のシールの問題に直面しており、適切に扱わないとLED製品の寿命に直接影響します。現在、少数の高級メーカーの製品品質要件では、LED 製品を封止するために伝統的なエポキシ樹脂の「注入」方法が使用されていますが、この方法は操作がより面倒であり、より大きな LED ランプ ビーズの体積は製品にはあまり適していないためです。 、ただし、製品の重量が増加する原因にもなります。

 

5. LEDライトビーズの電流はLEDライトビーズのIF電流を超えてはなりません

過電流動作により LED ランプのビーズ寿命がすぐに低下し、超過電流を超えると LED がすぐに焼き切れます。

 



6. LEDランプのビードの曲がり角に注意する必要があります。

LEDランプビーズがコーナーまたは折り畳まれている場合、ジェルに近づきすぎないでください。ジェルから2mm以上の距離を維持する必要があります。そうしないと、ブラケット内のLEDジェルと金線が分離し、コーナーの同じ場所を折る回数は3回までで、角の角を90°に曲げてから元の位置に戻すのは1回です。

 

7。 はんだ付け温度

溶接温度は約260℃、時間制御は5S以下、溶接点はゲル底面から2.5mm以上、はんだごては必ず接地し、LEDの帯電した溶接は絶対に行わないでください。


 

チップ型LEDは明るさ、視野角、平坦性、信頼性、一貫性などの問題を解決します。他のパッケージングデバイスと比較して、強い耐振性、低いはんだ不良率、良好な高周波特性などの利点があります。より小さな面積により多くのLEDチップをパッケージ化し、より軽量なPCBと反射材を使用し、反射板が優れていることを示しています。充填するエポキシ樹脂の量が少なくて済みます。重い炭素鋼材料のピンを取り除き、サイズを小さくすることにより、製品の重量を簡単に半分に減らすことができ、従来のプラグインコンポーネントの体積と重量はわずか約1/10で、電子製品のサイズも小さくなります。 40%~60%、重量は60%~80%削減され、アプリケーションは最終的により完璧になります。


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